美国宣布2026年对半导体实施新301条款关税
美国贸易代表办公室（USTR）宣布将对进口半导体征收新的301条款关税，计划于2026年实施。该措施旨在加强国内芯片产业，减少对关键技术外国供应商的依赖。
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将对HTS税则第8541和8542项下分类的半导体加征25%至50%的额外关税，包括集成电路、微处理器、存储芯片及主要从中国和其他亚洲国家进口的先进电子元器件。关税将根据半导体类型和技术等级分阶段实施。
影响对象
美国半导体进口商、消费电子制造商、汽车行业、电信公司、医疗设备生产商，以及任何在其产品中使用芯片的企业。同时影响在出口美国的制成品中使用半导体的墨西哥出口商。
建议措施
- ›审查HTS税则第8541和8542项下进口产品的关税分类
- ›评估不受Section 301关税约束国家的替代供应商
- ›分析成本影响并考虑供应链调整
- ›咨询报关行有关可能的排除或豁免事项
- ›记录半导体原产地以证明适用情况下的USMCA资格
美国贸易代表办公室（USTR）宣布根据《1974年贸易法》Section 301征收新一轮关税，专门针对半导体和先进电子元器件。该措施是美国政府更广泛战略的一部分，旨在减少对被视为国家安全和经济竞争力关键技术的外国供应商的依赖。
新关税将主要影响协调制度第8541项（二极管、晶体管及类似半导体器件）和第8542项（电子集成电路和微组件）下分类的半导体。关税税率将根据具体元器件类型从25%到50%不等，用于人工智能和先进计算的尖端芯片将面临最高税率。
该行动基于USTR对涉及强制技术转让、知识产权盗窃以及扭曲全球半导体市场的政府补贴等不公平贸易行为的持续调查。该措施与《CHIPS and Science Act》等其他倡议相辅相成，后者旨在激励在美国本土进行国内半导体生产。
对于墨西哥企业而言，该法规具有重大影响，因为许多在墨西哥制造并出口美国的产品含有亚洲原产地的半导体。正确记录元器件原产地并评估成品是否可以受益于USMCA原产地规则以避免或最小化关税影响至关重要。
USTR预计将在Federal Register上公布受影响产品的详细清单，并为能够证明某些半导体无法从替代来源获得或关税将造成严重经济损害的进口商建立排除申请程序。相关企业应关注Federal Register以参与公众评议期。